হট এয়ার ওভেন, ফোর্সড কনভেকশন ওভেন নামেও পরিচিত, সাধারণত ল্যাবরেটরি এবং ফার্মাসিউটিক্যালসে ব্যবহৃত হয়, ওভেন নির্দিষ্ট চাহিদা মেটাতে অভিন্ন এবং নিয়ন্ত্রিত গরম করার পরিবেশ প্রদান করে। ওভেনগুলি বিভিন্ন উপকরণ বেক করার জন্য বিস্তৃত তাপমাত্রার পরিসরও অফার করে এবং সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভরযোগ্য বেকিং চক্রের জন্য প্রোগ্রামেবল তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ, ডিজিটাল ডিসপ্লে, অ্যালার্ম এবং টাইমারের বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
মডেল: TG-9123A
ক্ষমতা: 105L
অভ্যন্তরীণ মাত্রা: 550*350*550 মিমি
বাহ্যিক মাত্রা: 835*530*725 মিমি
বর্ণনা
নমুনা বা উপকরণ থেকে আর্দ্রতা শুকাতে বা অপসারণ করতে গরম বায়ু ওভেন ব্যবহার করা যেতে পারে। এটিতে সাধারণত নমুনা রাখার জন্য ভিতরে র্যাক বা তাক সহ একটি উত্তপ্ত চেম্বার থাকে। ওভেনের ভিতরের তাপমাত্রা শুকানোর প্রক্রিয়াকে সহজতর করার জন্য একটি নির্দিষ্ট স্তরে নিয়ন্ত্রণ এবং বজায় রাখা যেতে পারে, এই শুকানোর ওভেনগুলি পরীক্ষাগারে পণ্যগুলি শুকানোর, নিরাময় এবং পরীক্ষার জন্য ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়।
স্পেসিফিকেশন
মডেল |
TG-9023A |
TG-9030A |
TG-9053A |
TG-9070A |
TG-9123A |
TG-9140A |
TG-9203A |
TG-9240A |
ক্ষমতা |
25L |
35L |
50L |
80L |
105L |
135L |
200L |
225L |
অভ্যন্তরীণ আবছা। (W*D*H)মিমি |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
বাহ্যিক আবছা। (W*D*H)মিমি |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
তাপমাত্রা সীমা |
RT+10°C ~ 200°C |
|||||||
তাপমাত্রার ওঠানামা |
± 1.0°C |
|||||||
তাপমাত্রার রেজোলিউশন |
0.1°C |
|||||||
তাপমাত্রা অভিন্নতা |
±2.5% (পরীক্ষা পয়েন্ট @100°C) |
|||||||
তাক |
2 পিসিএস |
|||||||
টাইমিং |
0~ 9999 মিনিট |
|||||||
পাওয়ার সাপ্লাই |
AC220V 50HZ |
|||||||
পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা |
+5°C~40°C |
বৈশিষ্ট্য
• অভিন্ন তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ
• দ্রুত তাপ এবং শুকনো নমুনা, 200°C পর্যন্ত নমুনা গরম করতে সক্ষম
• স্টেইনলেস স্টীল sus#304 ভিতরের ওভেন এবং পাউডার-কোটেড স্টিল প্লেট বাহ্যিক ওভেন, জারা প্রতিরোধী
• কম শক্তি খরচ, খরচ সাশ্রয়
• PID digtal ডিসপ্লে কন্ট্রোলার আপনাকে সঠিক এবং নির্ভরযোগ্য তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ নিয়ে আসে
গঠন
গরম বাতাসের চুলা সাধারণত নিম্নলিখিত উপাদান নিয়ে গঠিত:
• অভ্যন্তরীণ ওভেন: স্টেইনলেস স্টীল SUS#304 দিয়ে তৈরি
• নিরোধক: ওভেন থেকে আশেপাশে তাপের ক্ষতি কমাতে অতি সূক্ষ্ম কাঁচের উলের তৈরি।
• গরম করার উপাদান: চুলার ভিতরে তাপ উৎপন্ন করা।
• সার্কুলেশন ফ্যান: চুলার ভিতরে গরম বাতাস সঞ্চালন।
• এয়ার ডাক্ট: এয়ার ডাক্ট ফ্যানের সাথে একত্রিত হয় এবং নিশ্চিত করে যে গরম বাতাস ক্রমাগত চুলার মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হয়।
• তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা: ডিজিটাল LED কন্ট্রোলার এবং তাপমাত্রা সনাক্তকরণ ব্যবহারকারীদের তাদের অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নির্দিষ্ট তাপমাত্রার মাত্রা সেট এবং বজায় রাখার অনুমতি দেয়।
বেকিং প্রক্রিয়া চলাকালীন, হিটার বাতাসকে উত্তপ্ত করে, এবং সঞ্চালন পাখা পুরো শুকানোর চেম্বার জুড়ে গরম বাতাস সঞ্চালন করে। গরম বাতাস সঞ্চালিত হওয়ার সাথে সাথে এটি বেক করা পণ্যগুলি থেকে জল শোষণ করে। আর্দ্রতা-বোঝাই বাতাস তারপর বায়ুচলাচল ব্যবস্থার মাধ্যমে নিঃশেষ হয়ে যায় এবং শুকানোর প্রক্রিয়া চালিয়ে যাওয়ার জন্য শুকনো গরম বাতাস আবার সঞ্চালিত হয়। সেটিং তাপমাত্রা অর্জন না হওয়া পর্যন্ত এই চক্রটি পুনরাবৃত্তি করুন।
আবেদন
ইলেকট্রনিক উত্পাদন প্রক্রিয়ার সময় ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি থেকে আর্দ্রতা অপসারণ করতে হট এয়ার ওভেন ব্যবহার করা হয়। এখানে অ্যাপ্লিকেশনগুলির উদাহরণ রয়েছে:
সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি (এসএমটি): এসএমটি প্রক্রিয়া চলাকালীন, পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন ব্যবহার করে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এ স্থাপন করা হয়। উপাদানগুলি স্থাপন করার পরে, বোর্ডগুলি একটি রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে যায় যেখানে বোর্ডের সাথে উপাদানগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য সোল্ডার পেস্ট গলানো হয়। যেহেতু উপাদান এবং বোর্ড প্রক্রিয়া চলাকালীন আর্দ্রতা শোষণ করতে পারে, গরম বাতাস শুকানোর ওভেন অতিরিক্ত জল অপসারণ করতে পারে এবং আর্দ্রতা অনুপ্রবেশের কারণে সম্ভাব্য ব্যর্থতা প্রতিরোধ করতে পারে।
ওয়েভ সোল্ডারিং: ওয়েভ সোল্ডারিং এর মধ্যে পিসিবি-র তলদেশকে গলিত সোল্ডারের পুলের উপর দিয়ে দেওয়া হয়, যা PCB এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির মধ্যে একটি শক্ত জয়েন্ট তৈরি করে। ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের আগে, বোর্ড থেকে কোনো জারণ অপসারণের জন্য পিসিবি জল-দ্রবণীয় ফ্লাক্স দিয়ে ধুয়ে ফেলা হয়। পিসিবি তারপরে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের আগে অবশিষ্ট আর্দ্রতা অপসারণ করার জন্য গরম বাতাস শুকানোর ওভেনের মধ্য দিয়ে যায়, যাতে সোল্ডারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন জারণ দূষকগুলিতে পরিণত না হয়।
পটিং এবং এনক্যাপসুলেশন: ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিকে আর্দ্রতা থেকে রক্ষা করার জন্য, জলরোধী একটি পাত্র বা এনক্যাপসুলেশন উপাদান দিয়ে ডিভাইসটি আবরণ করা সাধারণ অভ্যাস। এই উপকরণগুলিতে সাধারণত একটি নিরাময় প্রক্রিয়া থাকে যা উপাদানটির সম্পূর্ণ নিরাময় নিশ্চিত করতে উচ্চ তাপমাত্রায় বেকিং প্রয়োজন। গরম বাতাস শুকানোর ওভেনে ডিভাইসগুলি স্থাপন করলে পটিং বা এনক্যাপসুলেশন উপাদান নিরাময় করা যায়।
সোল্ডার পেস্ট অ্যাপ্লিকেশন: সোল্ডার পেস্ট সাধারণত রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে পিসিবিতে ইলেকট্রনিক উপাদান সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়। পেস্টটি ধাতু কণা এবং ফ্লাক্স দিয়ে তৈরি যা একটি পেস্ট আকারে মিশ্রিত হয়। যেহেতু সোল্ডার পেস্ট আর্দ্রতা শোষণ করে, তাই ব্যবহারের আগে পেস্টটি শুকানো গুরুত্বপূর্ণ। গরম বাতাস শুকানোর ওভেন সোল্ডার পেস্ট থেকে জল সরিয়ে দেয়, এটি নিশ্চিত করে যে এটি সঠিকভাবে মেনে চলে এবং দুর্বল সোল্ডার জয়েন্টগুলি সৃষ্টি করে না।
অতিরিক্ত আর্দ্রতা সময়ের সাথে সাথে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে ত্রুটিযুক্ত করতে বা অবনমিত করতে পারে, শেষ পর্যন্ত সেগুলিকে অকেজো করে দেয়। আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন শিল্পে গরম বায়ু ওভেন অপরিহার্য। এই বেকিং যন্ত্রগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন উপাদানগুলির ভিতরে আর্দ্রতা সরিয়ে সম্ভাব্য ব্যর্থতা এড়াতে দক্ষতার সাথে সহায়তা করে।
সাধারণ অপারেশন পদক্ষেপ:
গরম বাতাসের চুলায় এগুলি বেক করার জন্য এখানে সাধারণ পদক্ষেপ রয়েছে:
• প্রয়োজনীয় তাপমাত্রায় ওভেন প্রিহিট করুন।
• উপকরণগুলিকে একটি শেলফে রাখুন, তাদের মধ্যে কিছু দূরত্ব রাখতে ভুলবেন না
• ডিজিটাল ডিসপ্লেতে তাপমাত্রা এবং বেক করার সময় সেট করুন।
• বেকিং প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা নিরীক্ষণ করুন।
• বেকিং টাইম সম্পূর্ণ হলে, ওভেন স্বয়ংক্রিয়ভাবে কাজ করা বন্ধ করে দেয়, অনুগ্রহ করে উপকরণগুলি অপসারণের আগে ঠান্ডা হতে দিন।
এটি লক্ষ্য করা গুরুত্বপূর্ণ যে কিছু উপাদান উচ্চ তাপমাত্রার জন্য সংবেদনশীল, তাই তাদের ক্ষতি এড়াতে সুপারিশকৃত বেকিং তাপমাত্রা এবং সময় অনুসরণ করা অপরিহার্য। অতিরিক্তভাবে, বেকড উপকরণগুলিকে শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত যাতে শুকানোর প্রক্রিয়াতে আর্দ্রতা পুনরায় প্রবেশ করা না হয়।